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【超越赢家】0714:私募游资今日飙升牛股

2010-07-14 09:14

新大陆(000997)(000997)公司亮点在于其物联网业务,包括二维码、RFID系统应用、读写机具和条码芯片。预计公司和中移动合作的电子回执业务2009年全年流量达到6400万条左右,较2008年3600万条增长83%。2009年农业部溯源项目销售读写机具4万台,是2008年销量的两倍。数据表明,2009年公司物联网业务增速有望达100%以上。
二级市场上,该股作为物联网的龙头,前期经历了一波暴涨后沉寂了近一年,周二大盘下跌中该股明显抗跌,近期在低位构筑底部平台,有望在成交量的配合下展开反攻,建议投资者逢低关注。
 
华阳科技(600532)(600532)公司是农用化工和基础化工的科技先导型企业,是中国农药行业十强企业。公司重视科技开发,拥有一个省级技术开发中心和一个博士后科研工作站,研发的生态农药具有低毒、低残留、不伤害天敌等优点。公司主导产品神农丹是一种高科技杀虫、杀线虫剂,具有低毒高效的优点,为国家级重点新产品,是亚洲唯一生产该产品的企业。
 
长电科技(600584)(600584)1季度收入7.48亿,高于去年4季度的7.27亿元,创历史最高水平,主要原因是公司订单饱满。同时,公司产品价格多次上调,产品结构和客户方面也相应调整,1季度毛利率从去年四季度的20.3%提高到24.1%。由于4月份公司部分产品价格上调,扣除人工成本上涨因素后,加上产品结构的调整,2季度毛利率水平较1季度将仍有提高。
  目前分立器件、传统类集成电路和分立器件芯片的订单都处于饱和状态,3季度的产能已经排满。考虑到4季度前期有西方圣诞节的需求支持,后期有中国春节因素的支撑,加上目前全球半导体行业库存水平尚处于正常偏低的水平,因此我们仍持乐观态度。
  公司目前暂无大规模的产能扩张动作,增长的主要来源是产品结构优化、新产品上量,包括集成电路产品比例的提高、分立器件产品比重下降以及集成电路中高端产品如长电先进的WL-CSP封装规模化生产和母公司中SIP产品的逐步放量。
  期待SIP产品放量
  SIP(系统级封装)属于目前先进的封装方式,运用前景十分广阔。公司从2005年进入SIP产品领域,经过多年的培育,目前在国内处于领先地位。同时由于公司拥有长电先进的凸块和倒装生产技术,国内属于独家掌握,对于国内其他公司而言将成为进入壁垒。
  目前公司SIP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用Micro SD WiFi卡、手机银行Micro SD Key、地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)和手机PA(射频功放)产品。其中RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡以及MEMS产品已经实现批量供货,其他产品处于试样或者小批量供货阶段。
  中国移动对手机支付制式的策略调整,并不影响公司在该领域SIP封装的受益,因为不论是2.4GH还是13.56MH公司都有产品,作为国内最主要的SIP封装厂商,公司的受益程度都是最高的。
  盈利预测及估值
  我们认为,公司2010年芯片、分立器件、传统集成电路产品收入较2009年行业谷底时会呈大幅恢复性增长,而2011年和2012年由于扩产速度的放缓,增速将有所下降;公司2011-2012年收入增长最快的将是SIP产品的放量。由于公司目前有多个项目按计划进行,可以把4季度可作为观察最终进展的窗口,如果届时上述产品开始放量,则2011年收入大规模增长的可能性较高。
  毛利率方面,我们认为,由于产能紧张、上半年产品多次提价,公司今年毛利率将成为近年来少有的高点。考虑到2011年行业景气仍然可期,而且产品结构调整的措施也会提升盈利,因此预计2011年整体毛利率水平仍将比较稳定。但是SIP产品随着规模的扩大,毛利率有下降趋势。
  我们预计公司2010-2012年每股收益分别为0.30元、0.38元和0.49元,根据Wind资讯,目前电子元器件行业上市公司2010和2011年平均动态市盈率分别为43.4倍和31.5倍,由此对应公司的合理估值区间为11.97 -13.02元,给予公司“推荐”的投资评级。

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