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晶圆产能紧缺有望开启第二轮涨价潮

2021-04-07 20:30

2020年下半年以来,半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加,而硅片作为晶圆制造的关键原材料,其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量,今年二季度产能已被客户预定,预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。 早在去年年底,硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格,其董事长徐秀兰曾表示,6吋、8吋、12吋硅片需求爆满,尤其12吋硅片一路满载至2021年底,产能供不应求,预期2021年涨势将持续。继环球晶圆之后,硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指出,硅片是半导体最上游核心材料,是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标,上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高,有望开启第二轮涨价潮。

赛灵思、中芯国际、立昂微、瑞芯微等4月起开始新一轮涨价。晶圆产能紧缺持续,新增产能有限,一方面厂商更多地通过调配产能填补成熟制程需求,新建产能有限且短期难以影响供给,另一方面台积电等代工厂聚焦先进制程而非成熟制程,大举投资以满足5G和高性能计算需求,未来成熟制程产能可能愈加吃紧。预计供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初,相关晶圆代工厂、封测厂、设备及材料厂将受益。

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