台积电2nm技术取得重大突破 预计2024年正式量产

中国科技新闻网9月23日讯(孔辰) 9月23日，有台媒报道称，台积电2nm制程研发获重大突破。以目前的研发进度研判，预计台积电将于2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单。

据报道，与3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构不同的是，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，研发进度超前。

公开资料显示，台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造企业，其服务的客户包括华为、苹果、高通等，在半导体特别是手机芯片行业拥有相当强大的实力和丰富的经验。

截至目前，台积电方面曝光的2nm的内容很少。

台积电于日前表示，该公司已经开始谋划2nm工艺的芯片生产工厂，将建在总部所在的新竹科学园区，台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛透露，其已获得建厂所需的土地。