福蓉科技拟发行可转债募资不超6.4亿元

　　福蓉科技（603327）（603327.SH）披露公开发行可转换公司债券（“可转债”）预案，本次可转债发行募集资金总额不超过人民币6.4亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。