半导体国产化风口再起，天弘中证芯片直线拉伸！

　　9月7日，半导体板块强势拉伸，截止上午10点，芯片产业指数（H30007）涨超2.5％，成分股中，安集科技、芯源微，华峰测控等涨超7％。

　　消息面上，美国禁止英伟达和ADM向中国出口高端GPU，国产替代话题再上风口，此外，华为发布会于9.6顺利举办，以及即将召开的苹果发布会，有望刺激消费电子需求，拉动芯片半导体景气度提升。基本面上，半导体库存水平有望在明年初改善，消费电子需求有望逐步提升，汽车电子化是大势所趋，车规芯片预计几年内持续保持高景气，元宇宙的技术突破与新品发布也将为半导体应用打开更多想象空间。

　　当前芯片产业指数（H30007）估值水平较低，截止2022年9月6日，指数市盈率仅为40倍，比过去3年85％的时间都要便宜，是低位布局的较好时机。如想布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。