消息称京东将在下周寻求通过香港上市聆讯

金融界网站5月19日讯 据香港信报，京东将在下周寻求通过香港上市聆讯。

另据财华社报道，京东将于下周寻求通过上市聆讯，倘若成功，最快6月初招股，预期于6月18日挂牌，集资约30亿美元（约234亿港元），京东今次将不会引入基石投资者。

此前媒体报道表示，京东日前已通过保密方式向港交所递交上市申请，最快在6月上市。倘若成功上市，京东将成为第二只在港二次上市的中概股。紧随京东之后，5月5日，市场又传网易也递交了二次上市申请。对于相关消息，网易、京东均表示不予置评。