风华高科：拟与奈电科技签署相关债权债务处置协议

　　风华高科公告，奈电科技已于11月18日至19日偿还公司借款8350.3万元，尚欠公司借款本金8350.3万元，公司拟与奈电科技签署《债权债务处置协议》，对上述欠款约定还款计划，由奈电科技提供评估价值为1.67亿元的机器设备作抵押，并因此被动形成财务资助，实质为公司以前对原全资子公司奈电科技提供的日常经营性借款的延续，非新增财务资助。