立讯精密拟公开发行不超30亿元可转债

立讯精密公告，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超30亿元，扣除发行费用后全部用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目和补充流动资金。另外，公司拟透过全资子公司联滔电子有限公司以不超0.7亿美元在越南建设义安立讯；以不超1.8亿美元增资其全资子公司越南立讯，进行智能可穿戴设备产品的产能扩建。