弘亚数控：拟发行可转债募资不超5.5亿元

弘亚数控1月15日晚间发布公告，公司拟公开发行可转债募资不超5.5亿元，净额将用于高端智能家具生产装备创新及产业化建设项目、高精密家具机械零部件自动化生产建设项目和补充流动资金。