多国加强半导体技术出口管制 国内产业链公司将接力（附股）

据报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。对象中新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。

该框架称为《瓦森纳协定》，出于防止国际恐怖等安全保障的观点管制武器及可转为军用的物品与技术的出口，以往以常规武器及部分机床等为主。半导体基板材料硅晶圆是使用纳米级细光设计的最尖端半导体芯片制造中不可或缺的零部件，预计将成为重要的出口管制产品，国内从事相关技术产品研发的公司将受益。

中环股份、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。

神工股份：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。