神工股份：力争今年内打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条

发布易7月6日 - 神工股份（688233）在互动平台回复投资者提问时表示，公司前期已储备了一定的8英寸低缺陷晶体生长的技术，未来将进一步向硅片加工工序延伸，生产出8英寸硅单晶抛光片（含测控片）。

神工股份称，公司计划使用募集基金购置硅片加工所需要的全套生产及检测设备，力争在2020年年内，打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条，并逐步优化调整设备工艺，确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。为此，公司制定了详尽的生产启动、工艺提升计划，一方面力争实现年内量产8000片/月的生产规模；另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅抛光片的客户认证工作，为后续扩产工作奠定基础。