农尚环境：子公司武汉芯连微对苏州内夏进行增资，涉足集成电路产业

　　农尚环境公告，子公司武汉芯连微电子有限公司与韩国内夏半导体公司、苏州内夏半导体有限责任公司正式签署了《增资协议》、《股东协议》等协议约定，武汉芯连微出资5,100万元人民币货币资金，与韩国内夏出资4,900万元人民币货币资金（含其前期认缴150万美元出资）对苏州内夏进行增资，增资后武汉芯连微持有苏州内夏51％股权。

　　鉴于，公司当前主业为园林绿化景观设计和施工工程业务，本次投资为新进入集成电路产业，集成电路产业具有较强的技术密集型、资金密集型和人才密集型的行业特征，面临较高的国内外技术迭代升级、国际竞争关系、国家及地方产业政策等外部环境变化的不利风险。