晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期 半导体行业高景气持续（附股）

　　据媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30％，远高于市场预期的15％。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。

　　疫情带动了在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售旺盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像感测器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能背景下，台积电、联电、世界与力积电等晶圆代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空，推升报价一路上涨。随着需求持续强劲，也让晶圆代工订单交期大幅拉长。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。分析师表示，晶圆带动再度涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。

　　中芯国际（688981）是本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。

　　韦尔股份（603501）主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等，受益行业高景气。