小米智能工厂二期项目主体结构已封顶

　　DoNews2月24日消息（郭睿琦）小米公关部总经理王化发布微博称，位于北京昌平区的小米智能工厂二期项目主体结构已封顶，正在进行内外装饰、机电安装和洁净工程施工，整体工程进度已完成约60%。

　　据悉，小米计划手机工厂首条产线设备6月底进场并开始安装调试，到年底完成两条手机产线的安装调试。小米预计智能工厂二期项目将在2023年底整体竣工交付，预计所有手机产线在2024年7月份全部安装完成。

　　据小米此前公布的信息，该项目主要包含小米智能工厂（M1 项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4 项目）三大功能板块，定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

　　小米集团熊伟表示，小米智能工厂（M1项目）共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。在施工过程均中采用了BIM技术进行深化设计和管线综合，对施工工序过程进行模拟，减少技术错误和返工，节约成本。