扩产！晶合集成全面提速

自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。