民德电子：预计年底前持有广芯微电子50.1%股权 并购将提升公司核心竞争力

10月27日消息，民德电子披露投资者关系活动记录表显示，公司目前正在进行的投资并购事项为控股收购晶圆代工厂广芯微电子，预计今年年底前将持有广芯微电子50.1%的股权，广芯微电子将成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。晶圆代工作为公司打造的smart IDM生态圈中最核心的环节，广芯微电子并入上市公司业务体系后，将进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度。另一方面，AiDC 业务保持良好增长势头，公司将所有条码产品都升级为采用 Ai 处理器方案的新品，今年前三季度，AiDC 业务保持良好增长势头，收入和利润相比上年同期均实现两位数增长，其中海外销售增长超 40%。