奥特维：有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

奥特维在投资者关系活动上表示，受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备等产品在客户端试用后获得的积极反馈，已收获批量订单，有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标。划片机和装片机已在客户端进行验证；CMP设备处于内部调试阶段，预计25年发往客户端验证。