深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线

金融界1月12日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）及汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向），并长期深耕工控、医疗等领域。同时，公司已具备HDI工艺技术能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。此外，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，当前产能爬坡仍处于前期阶段，重点推进平台能力建设及客户认证工作。