深南电路：PCB业务产能利用率高位运行，封装基板业务产能提升

金融界4月8日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率延续高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设按期有序推进中。