江丰电子：对超高纯金属溅射靶材产业化项目等达到预定可使用状态的时间进行调整

江丰电子公告，公司向特定对象发行股票募投项目之“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”和“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间进行调整。原计划于2026年6月30日、2026年9月30日及2026年6月30日达到预定可使用状态，现分别延期至2027年12月31日、2028年4月30日及2028年4月30日。