蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术

蓝思科技(300433.SZ)公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术展开合作，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。此外，双方还探讨在AIPC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件、具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域的合作潜力。备忘录自签署之日起一年有效，具体合作内容需另行签订书面协议。