打开金融界APP 快速获取更多重要资讯

全球第三大晶圆厂起诉IBM 要求法院裁定其行为并未违约

财联社 2021-06-08 17:51:16

  财联社(上海,编辑 史正丞)讯,在收到IBM律师函要求其就违反合约赔偿25亿美元后,全球第三大晶圆代工厂格罗方德周一向法院提交诉状,要求法官裁定其并未构成违约。

  双方的纠葛要从2014年说起,当时IBM倒贴15亿美元将未盈利的半导体制造业务转手给格罗方德,并约定由其独家生产IBM的Power处理器。然而在2018年,格罗方德宣布由于研发成本的原因停止了先进制程(7nm)的开发,IBM不得不转向三星来代工生产其芯片。

  在今年五月初,IBM宣布全球首发2nm制程工艺的芯片,其实公司亦在2017年全球首发5nm芯片,但由于“自家的工厂早就卖了”,所以相关技术的量产和落地仍需要交由相关代工厂完成。

  格罗方德在诉状中表示,IBM在过去接近两年半的时间里一直保持沉默,突然在今年四月致信声称公司违约。除了威胁满足其要求以及将要起诉以外,IBM并没有针对其索赔要求给出实质性解释。

  IBM方面则表示,公司在交易中向格罗方德提供了15亿美元用于支持下一代芯片,但对方在收到最后一笔付款后彻底背弃了IBM,并通过出售交易所得的资产获利。

  非常凑巧的是,IBM发难也恰逢格罗方德传出IPO消息。据媒体援引知情人士报道,格罗方德正在与摩根士丹利就IPO事宜进行合作,估值有望达到200-300亿美元。这家代工厂系2009年从AMD的制造部门分拆,母公司是阿布扎比创投旗下的ATIC。

金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
精彩推荐
全部评论
谈谈你的想法...
App内打开