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    决战5G!美国巨头发最新芯片 还拉上OPPO小米vivo

    2019-12-07 08:20:30

    每日经济新闻 

    小米、OPPO、vivo位列全球大手机企业前六,在它们背后都有芯片巨头高通的身影。因此这些厂商的生死,同样关乎高通的沉浮。

    在外界看来,华为在市场份额上对小米、OPPO等的持续挤压,让高通不得不加强与其他国内手机厂商的联系。

    “高通愿意提供更多帮助。”在接受包括每日经济新闻在内的媒体采访时,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)如是说。

    北京时间12月5日,随着高通“骁龙865”在美国夏威夷发布,5G芯片的“主力选手”们均已在年底前亮出底牌。9月到12月的短短三个月内,技术竞赛已热火朝天,其中最受外界关注的当属高通与华为的对决。

    让人倍感意外的是,作为旗舰级5G芯片,高通骁龙865仍然延用“外挂”而非集成方式,这也成为外界追问的焦点。此前华为消费者业务CEO余承东宣称,华为麒麟990 5G芯片是全球首款旗舰5G SoC,并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。

    如果仅为了推出集成式5G芯片,却不得不降低两者或其中之一的性能,以至于无法充分实现5G的潜能,这是得不偿失的。”安蒙解释道。

    此外,5G也让中国手机厂商们有望在全球手机市场占据更多市场份额。安蒙表示,5G是(它们)进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。

    高通“抱紧”小米、OPPO、vivo

    国产手机厂商或在欧洲迎来契机

    根据Canalys的最新数据,今年第三季度,华为手机(含荣耀)在国内市场出货量为4150万部,再次刷新纪录,达到42%的市场份额,年增长率为66%。而华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力,除了华为一枝独秀,小米、OPPO、vivo降幅都超过20%。

    合作伙伴的式微,难免让高通紧张起来,毕竟从财报数据看,高通有超过一半的收入来自中国。

    中国运营商坚持以SA(独立组网)作为5G的目标组网方式,这让华为此前占了不少的先发优势。早前华为麒麟990 5G芯片支持双模,而高通商用仅支持NSA(非独立组网)的解决方案,可以说让采用高通芯片的厂商“落后”了三个月。

    而此次高通两款新的5G芯片均已支持5G双模组网方式,近期将发布的红米5G手机,就突出了这一卖点。

    目前华为已经成为全球第二大手机企业,虽然5G芯片仅为自家手机使用,但也对高通形成了竞争压力。多卖一部华为手机,意味着采用高通5G芯片的手机少卖一部,高通也不得不引起重视,多个角度扶持中国的其他手机品牌。

    “借用高通在全球的团队资源,可以帮助中国手机企业理解各个区域的需求,进入到其他国家新的运营商市场。”安蒙向每日经济新闻记者表示。

    北京时间12月5日,高通总裁安蒙接受媒体采访。

    安蒙称,对于小米、OPPO、vivo、Motorola(联想旗下品牌)等中国合作伙伴而言,5G代表着扩展海外市场的全新机遇,特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机,“小米和OPPO在欧洲市场取得了巨大进展,小米已经与欧洲几乎所有主要运营商开展了5G合作,一加也成功进入美国这一进入门槛较高的市场”。

    此外,经历“摩擦”之后,高通与苹果的合作在5G上也开始进入实质性阶段。安蒙此次透露,高通正努力为苹果iPhone开发5G通讯模组解决方案,并希望尽快推出5G版iPhone手机,这也是两家公司重新建立合作关系的最主要目标。

    5G芯片的“气宗”与“剑宗”

    在以往4G芯片中,高通一直采用的是集成通信功能的方式,而这一次的外挂5G基带,让高通骁龙865一经发布就引发争议。

    业界普遍期待5G芯片占用面积更小、功耗更低,在其中集成5G功能,是主要的实现方式(如联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990)。“外挂”产品在体积、耗电量等方面难免打折扣。

    有些人觉得外挂是旧的技术,我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”高通高管介绍称,两种方式的功耗表现十分相近,如果厂商非常在意空间面积的话,可以采用高通的模组化平台集成节约更多空间。

    在媒体沟通会上,高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞(Alex Katouzian)毫不避讳地说,华为麒麟990在AP(应用处理器)侧性能不及骁龙865,华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。

    安蒙则对记者表示,这样做的目的,是为了实现5G功能和AP两方面的最佳性能,来满足巨大的计算需求。

    此外,此次骁龙865和骁龙765选用了两家不同的生产代工厂。其中765采用了同华为麒麟990 5G芯片同样的7nm+EUV工艺制程,这被认为是目前业界最先进的方式,而高通却在旗舰级芯片865上仅仅选择了7nm,由台积电生产。

    高通产品管理高级副总裁Keith Kressin在接受每日经济新闻记者采访时表示,对于骁龙865和骁龙765而言,这两款芯片的计划出货量都非常大,台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几。

    另一方面,高通还特别推崇5G毫米波。(注:毫米波指波长在1mm~10mm之间的电磁波,对应的是30GHz-300GHz之间的无线电频谱。我国三大运营商5G通信运用的是中低频,频段在3Ghz-6Ghz之间,属于厘米波段)

    记者注意到,此次的骁龙865就支持毫米波,将为5G带来更多的吞吐量。从目前状态来看,美国在5G毫米波的推进上是进展最快的,欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波。

    目前在中国市场,5G毫米波很少被提及,运营商也未有明确表示布局。联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990均未支持毫米波。高通中国董事长孟樸表示,高通正在全力推动毫米波在中国的商用。他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用,而2022年北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。

    
    
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    责任编辑:汪丽 RF12967

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