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高通公司取得包括压电结构的多相散热器件专利,专利技术能实现在散热器件内部移动流体

金融界 2023-11-29 09:41:30

金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司取得一项名为“包括压电结构的多相散热器件”,授权公告号CN113711350B,申请日期为2020年4月。

专利摘要显示,一种设备,该设备包括:包括集成器件的区域、以及耦合至包括集成器件的该区域的散热器件。散热器件被配置成从该区域散热。散热器件包括流体,配置成蒸发该流体的蒸发器,配置成冷凝该流体的冷凝器,耦合至该蒸发器和该冷凝器的内壁,包封该流体、该蒸发器、该冷凝器和该内壁的外壳,配置成将蒸汽化流体从该蒸发器引导至该冷凝器的蒸发部,以及配置成将凝结流体从该冷凝器引导至该蒸发器的收集部。散热器件包括一个或多个压电结构,该一个或多个压电结构被配置成在该散热器件内部移动流体。

金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
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