高通公司取得包括压电结构的多相散热器件专利，专利技术能实现在散热器件内部移动流体

金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“包括压电结构的多相散热器件”，授权公告号CN113711350B，申请日期为2020年4月。

专利摘要显示，一种设备，该设备包括：包括集成器件的区域、以及耦合至包括集成器件的该区域的散热器件。散热器件被配置成从该区域散热。散热器件包括流体，配置成蒸发该流体的蒸发器，配置成冷凝该流体的冷凝器，耦合至该蒸发器和该冷凝器的内壁，包封该流体、该蒸发器、该冷凝器和该内壁的外壳，配置成将蒸汽化流体从该蒸发器引导至该冷凝器的蒸发部，以及配置成将凝结流体从该冷凝器引导至该蒸发器的收集部。散热器件包括一个或多个压电结构，该一个或多个压电结构被配置成在该散热器件内部移动流体。