信维通信取得一种天线模块专利,实现天线通过锡球连接,节省成品组装成本

2024-01-17 10:21:36
10秒看完全文要点
看要点

2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种天线模块“,授权公告号CN220358319U,申请日期为2023年2月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种天线模块,该天线模块包括座体、设置在座体的第一面上的LDS线路、锡球以及电路板,座体上设有一个或以上的通槽,LDS线路上设有一个或以上的连接构件,连接构件穿入对应的通槽内,锡球安装于通槽内的,锡球与连接构件抵触,其中,锡球远离连接构件的一侧部分置于通槽外,电路板上设有与锡球电性连接的电联件,实现天线通过锡球连接,组装方便,可以将LDS天线作为模块并运用贴片工艺焊接到电路板上,节省成品组装成本。

金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
全部评论
谈谈您的想法...
AI解读分析
打开App
推荐 要闻 7x24 理财 财 经 导航