同兴达取得降低EMI干扰专利，可优化模组EMI性能提升产品品质

2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，深圳同兴达科技股份有限公司取得一项名为“一种降低EMI干扰的模组FPC以及显示模组“，授权公告号CN220359416U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种降低EMI干扰的模组FPC，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，所述模组FPC本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有EMI屏蔽层。本实用新型的有益效果在于：可以优化模组EMI性能，降低模组对整机的干扰，提升产品的品质。