德邦科技申请一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法专利，该专利技术能有效解决传统芯片级底部填充胶在高温高湿环境下与基板出现分层的问题

金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法“，公开号CN117777909A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可满足大尺寸芯片封装的作业性要求；兼具优异的韧性与高温模量，有效保证芯片级底部填充胶在冷热循环冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致填充开裂等问题；本发明产品与硅片固化粘接，在Uhast环境箱放置96小时后，在260℃条件下对硅片依然具有高推力强度，有效解决了传统芯片级底部填充胶在高温高湿环境下与基板出现分层的问题。