苏州镭明激光科技取得劈裂装置专利，有效提高晶圆结构的劈裂效率和劈裂精度

2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州镭明激光科技有限公司取得一项名为“劈裂装置”的专利，授权公告号CN 221841803 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种劈裂装置，包括：承载机构，包括容置晶圆结构的承载台和对晶圆结构的周侧进行抵持定位的限位组件，限位组件数量有多个，且沿着晶圆结构的周侧均匀分布；劈裂机构，包括位于承载台上方的劈裂刀组和位于承载台下方的下劈裂刀，劈裂刀组包括第一上劈裂刀和第二上劈裂刀，下劈裂刀位于第一上劈裂刀和第二上劈裂刀之间；升降机构，与劈裂刀组传动连接，且适于驱动劈裂刀组沿着竖直方向靠近或远离承载机构；其中，劈裂刀组朝向晶圆结构的其中一面，承载台沿竖直方向贯通有内孔，下劈裂刀经内孔支撑晶圆结构的另一面。本实用新型采用上述结构，能够有效提高晶圆结构的劈裂效率和劈裂精度。