上海泽丰半导体取得一种高速连接器的 PCB 及其优化方法和系统专利

2025 年 1 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种高速连接器的 PCB 及其优化方法和系统”的专利，授权公告号 CN 111010804 B，申请日期为 2019 年 12 月。

天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币，实缴资本1399.7544万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可14个。