韦尔通科技申请可电拆卸单组分聚氨酯热熔胶专利，具有广阔的实际应用前景

2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，韦尔通科技股份有限公司申请一项名为“一种可电拆卸单组分聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119351032 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于胶粘剂领域，具体涉及一种可电拆卸单组分聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述可电拆卸单组分反应型聚氨酯热熔胶在25℃下的粘度范围为1000～150000cps且在1～100V的电压通电后粘接强度的衰减率在80％以上，所述可电拆卸单组分反应型聚氨酯热熔胶中异氰酸酯基团的含量为5～20％。本发明提供的聚氨酯热熔胶的熔融粘度低，可在室温下点胶，最终粘接强度高，同时又具备通电条件下可拆解功能，具有广阔的实际应用前景。

天眼查资料显示，韦尔通科技股份有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7125万人民币，实缴资本3610.2666万人民币。通过天眼查大数据分析，韦尔通科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目28次，知识产权方面有商标信息34条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可36个。