苏州芯合取得一种陶瓷劈刀的检测系统和检测方法专利

2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“一种陶瓷劈刀的检测系统和检测方法”的专利，授权公告号CN 119023700 B，申请日期为2024年8月。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币，实缴资本2506.7528万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可11个。