江苏天芯微申请晶圆处理设备进气装置专利，解决气体分布不均问题

2025 年 3 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆处理设备的进气装置”的专利，公开号 CN 119694871 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆处理设备的进气装置，包括：上板具有上表面和相对的下表面；下板具有上表面和相对的下表面，所述下板设置于所述上板下方；第一气体通道用于向所述进气装置的边缘区域和/或中部区域输送气体，所述第一气体通道位于上板的下表面和下板的上表面之间；第二气体通道用于向所述进气装置的中央区域输送气体，所述第二气体通道竖向贯穿所述下板。本发明通过设置独立的第一气体通道和第二气体通道，实现了对晶圆不同区域的进气，解决了气体分布不均的问题。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币，实缴资本12099.45万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可18个。