特思迪取得针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量方法及设备专利

2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“针对晶圆薄膜抛光过程的在线原位厚度测量方法及设备”的专利，授权公告号 CN 119501800 B，申请日期为2025年1月。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目106次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可21个。