安徽芯塔申请碳化硅超级结原胞结构相关专利，有利于降低原胞结构的比导通电阻

2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽芯塔电子科技有限公司申请一项名为“碳化硅超级结原胞结构及其制造方法、功率器件”的专利，公开号CN119866043A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供了一种碳化硅超级结原胞结构及其制造方法、功率器件。该碳化硅超级结原胞结构包括一导电类型碳化硅衬底、层叠设置于第一导电类型碳化硅衬底一侧n个第一导电类型外延层、依次设置于第n个第一导电类型外延层远离第一导电类型碳化硅衬底一侧的第一导电类型高外延层和源电极、以及两个半绝缘垂直结构，其中n为大于1的正整数。本申请能够在保障耐压水平的前提下使用更高浓度的第一导电类型外延层，进而有利于降低原胞结构的比导通电阻，有利于提高原胞结构的电流密度。

天眼查资料显示，安徽芯塔电子科技有限公司，成立于2020年，位于芜湖市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本942.0896万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯塔电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可3个。