上海陛通半导体申请遮蔽组件及气相沉积设备专利，有助于提高工艺良率

2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“遮蔽组件及气相沉积设备”的专利，公开号CN119876894A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种遮蔽组件及气相沉积设备。遮蔽组件包括顶部支撑环及遮蔽环，顶部支撑环的内周面上间隔设置有多个水平向内延伸的凸台，仅部分凸台上设置有滑槽，该滑槽具有周向内锥面；所述遮蔽环的周面上设置有用于与晶圆上的notch上下对应的第一凸耳以及与顶部支撑环的凸台一一对应适配的第二凸耳，第一凸耳水平向内延伸，第二凸耳水平向外延伸，第一凸耳与其中一个第二凸耳位于同一径向上且对应该第二凸耳的凸台未设置有滑槽；遮蔽环上还间隔设置有多个向下延伸，用于与晶圆载盘的外周面适配的卡爪。本发明有助于确保安装时遮蔽环与顶部支撑环周向对中，径向对齐，从而保证晶圆载盘每次顶起遮蔽环时notch位置均在同一位置，有助于提高工艺良率。

天眼查资料显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5344.808万人民币。通过天眼查大数据分析，上海陛通半导体能源科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息135条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可20个。