厦门特仪取得晶圆顶针机构专利，提升对晶片的顶出效率

2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，厦门特仪科技有限公司取得一项名为“一种晶圆分选机用晶圆顶针机构”的专利，授权公告号CN222801785U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆分选机用晶圆顶针机构，包括：固定件，所述固定件的一侧位置可调节安装有支座板；移动件，可移动安装于所述支座板上，移动件与固定件之间固定安装有拉伸弹簧，移动件的外侧呈台阶状设置有安装部，安装部内侧的移动件上内凹设置嵌装槽；减振件，固定嵌装于所述嵌装槽内；顶针杆件，内端螺接到所述安装部，且其内端部固定插接到减振件的固定孔内；顶针驱动机构，包含驱动电机、以及驱动凸轮，所述驱动凸轮的侧边抵接到移动件的内端部；检测机构，包含安装于顶针杆件外侧的绝缘固定件，绝缘固定件的外围固定套设有导体。本实用新型能够有效解决因运行速率提升所导致的振动问题，从而提升对晶片的顶出效率。

天眼查资料显示，厦门特仪科技有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1745.6046万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门特仪科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可18个。