上海理想汽车科技取得功率模块封装结构及电气设备专利，提升电气设备整体性能

2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海理想汽车科技有限公司取得一项名为“功率模块封装结构及电气设备”的专利，授权公告号CN222826400U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种功率模块封装结构及电气设备，本申请实施例中的功率模块封装结构增设有传导件，外部端子通过传导件与基板电连接，外部端子连接于传导件位于封装体外部的端部，传导件的另一端穿过封装体与基板电连接，传导件位于封装体内部的节段与封装体结合为整体结构，封装体与传导件结合为整体能够分担封装体内部的应力，基板与封装体结合面之间的应力大大降低，降低二者分层现象的发生，并且封装体与传导件结合为整体结构，可以隔离基板和传导件电连接端部与外部环境，外界杂质不容易进入基板和封装体之间的界面，提升了对基板上功率芯片组的隔离保护，有利于功率芯片组可靠工作及提高功率芯片组的使用寿命，进而提升功率模块封装结构所应用的电气设备的整体性能。

天眼查资料显示，上海理想汽车科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海理想汽车科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息588条，此外企业还拥有行政许可13个。