无锡琨圣芯成科技取得晶圆清洗装置专利，占地面积更小

2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡琨圣芯成科技有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号 CN222838801U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：基架、传输结构和清洗结构；所述基架上设有一个上下料区；所述传输结构包括第一传输件，所述第一传输件设置在所述基架上，所述第一传输件用于转移装载有晶圆的晶圆载具；所述清洗结构环绕所述第一传输件设置在所述基架上，所述清洗结构包括工艺槽体和清洗槽体，所述工艺槽体和所述清洗槽体可拆卸地安装在所述基架上；所述基架的侧边沿着其延伸方向开设具有开口的容置空间，所述工艺槽体安装在所述容置空间内。此结构占地面积更小，布局更加紧凑，且可实现工艺配方的多样性及工艺槽体的自由更换。

天眼查资料显示，无锡琨圣芯成科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡琨圣芯成科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。