晨宸辰申请无铜柱晶圆PLP封装方法专利，解决对无铜柱晶圆进行PLP封装的技术问题

2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，晨宸辰科技有限公司申请一项名为“一种无铜柱晶圆PLP封装方法”的专利，公开号CN119993848A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种无铜柱晶圆PLP封装方法，所述方法包括：提供无铜柱晶圆和基板，将无铜柱晶圆上的所有芯片采用倒装的方式转移至所述基板上；在所述基板上形成包裹所述芯片的第一塑封层后，拆除所述基板，以露出所述芯片的引脚；将所述芯片的引脚进行金属外延，生成铜柱；在所述第一塑封层上形成包裹所述铜柱的第二塑封层；将所述第二塑封层研磨至露出所述铜柱的顶端，并基于露出的所述铜柱进行线路制作以完成最终的芯片封装。通过本申请实施例，以解决如何对无铜柱的晶圆进行PLP封装的技术问题。

天眼查资料显示，晨宸辰科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7500.4875万人民币。通过天眼查大数据分析，晨宸辰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。