消息称三星半导体战略转向：外包低端光掩模，专注尖端光刻

科技媒体 semimedia 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称三星电子计划将低端光掩模（photomask）生产外包，以腾出内部产能，专注于用于下一代存储芯片的先进光刻技术。

消息称三星正在评估 i-line（365nm）和 KrF（248nm）光掩模的潜在供应商，其中包括日本 Toppan Holdings 旗下的 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下的 PKL，评审工作预计将在今年第三季度完成。

三星电子为防止技术泄露，一直坚持自产所有光掩模，而内部设备的老化以及低端光掩模技术风险的降低，促使三星公司重新审视外包策略。

IT之家注：光掩模是半导体制造中不可或缺的部件，用于将电路图案转移到硅片上，其中 EUV（13.5nm）等短波长技术可实现更高分辨率，适用于尖端工艺，而 i-line 和 KrF 则主要支持成熟工艺节点。