芯体素申请用于直写式 3D 打印的三防胶及其制备方法专利，可拓展胶水在封装领域的应用场景

2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“用于直写式 3D 打印的三防胶及其制备方法”的专利，公开号 CN119979082A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于直写式 3D 打印的三防胶及其制备方法。三防胶的粘度为 25000～60000cP，触变指数为 4～6，可用于高宽比≥0.3 的直写式 3D 打印，且三防胶的吸水率为 0.3～0.7％，百格附着力为 4B～5B。本发明的三防胶具有高粘度、高触变、高保形性的特点，可以打印高宽比≥0.3 的线材，还能兼顾良好的耐湿热性能，适用于芯片封装及显示领域的直写式 3D 打印应用，是一种适用于 3D 打印的、高触变、高保形性的三防胶，可以极大地拓展此类胶水在封装领域的应用场景，满足电子行业的迫切要求。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息214条。