晨宸辰申请无铜柱晶圆的芯片封装结构及封装方法专利，能够稳定封装无铜柱晶圆

2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，晨宸辰科技有限公司申请一项名为“无铜柱晶圆的芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN119993925A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种无铜柱晶圆的芯片封装结构及封装方法,芯片封装结构包括：塑封层与封装于塑封层内的芯片；芯片的芯片面上具有金属引脚，金属引脚电连接有露出于塑封层的多层线路；金属引脚通过植球工艺制作的金属球结构与多层线路电连接。本申请提供的无铜柱晶圆的芯片封装结构，使用植球取代Bumping封装，通过植球工艺在电路制造之前于芯片的金属引脚上制作出金属球结构，不影响后续线路的制作连接，能够解决Bumping封装无法制作小尺寸芯片铜柱的问题，能够稳定封装无铜柱晶圆，在封装时同时完成植球工序，提高晶圆整体的生产效率，与PLP封装结合，能够降低封装成本。

天眼查资料显示，晨宸辰科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7500.4875万人民币。通过天眼查大数据分析，晨宸辰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。