晶亦精微取得晶圆清洗装置专利，提高清洗质量

2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN222872881U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，属于化学机械研磨技术领域，所述晶圆清洗装置包括托辊组、兆声冲洗组件以及清洗刷组件，所述托辊组用于带动晶圆旋转；所述兆声冲洗组件包括第一驱动机构，连接于所述第一驱动机构的喷管，以及与所述喷管连接的兆声发生器，所述第一驱动机构用于驱动所述喷管旋转；所述清洗刷组件包括水平驱动机构，连接于所述水平驱动机构的支架，以及转动连接于所述支架的滚刷，所述水平驱动机构用于带动所述支架沿晶圆的径向移动。本实用新型提供的晶圆清洗装置通过喷淋和清洗刷结合的方式对晶圆进行清洗，其中喷淋的清洗液在兆声发生器的作用下携带振动能量，可使得晶圆表面附着较紧固的颗粒松动，提高清洗质量。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息377条，此外企业还拥有行政许可8个。