苏州芯睿科技申请晶圆对准系统等相关专利，使两片晶圆之间无气泡产生

2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯睿科技有限公司申请一项名为“一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法”的专利，公开号CN120015679A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法，所述晶圆对准系统包括：热盘、穿设于所述热盘上的限位机构及配置于所述热盘两侧的至少两个辅助对准机构。限位对准机构，包括至少两个并共同形成限位区域以对晶圆进行支撑和限位的支撑组件，所述支撑组件可沿垂直于所述热盘的方向作升降运动。辅助对准机构包括对晶圆进行支撑的第一支撑悬臂及第二支撑悬臂，所述第一支撑悬臂与所述第二支撑悬臂能够向相反方向作同步转动以实现进出限位区域。本申请通过限位机构和辅助对准机构的设计，可以对两片同尺寸的晶圆执行对准动作，方便在执行抽真空操作时，将两片晶圆之间的空气抽离干净，从而使得两片晶圆之间无气泡产生。

天眼查资料显示，苏州芯睿科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1397.9412万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯睿科技有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可11个。