芯声微电子申请用于MLCC的排胶装置及方法专利，可优化排胶效果

2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯声微电子科技有限公司申请一项名为“一种用于MLCC的排胶装置及方法”的专利，公开号CN120015547A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及电容器排胶技术领域，具体涉及一种用于MLCC的排胶装置及方法，包括放置MLCC生坯的排胶箱，排胶箱的侧端设置进气口，排胶箱的外侧设有加湿桶，加湿桶内供给保护气氛，加湿桶内设有加热器，通过连接管向进气口供给加热加湿后的保护气氛，排胶装置还包括：转动架，转动架设于排胶箱内；旋转盘组，旋转盘组之间设有流通间隙，旋转盘组有若干个，旋转盘组均布于排胶箱内；置坯盒，置坯盒有若干个，置坯盒均布于旋转盘组上，置坯盒内于流通间隙之间放置MLCC生坯，使用时，通过加热加湿的氮气可以有效增加气体压力，推进排胶过程中有机物的排放，引入的湿氮气排胶方式，可优化排胶效果，也能避免氧化问题。

天眼查资料显示，江苏芯声微电子科技有限公司，成立于2020年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17759.5417万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯声微电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可46个。