尊芯智能等申请晶圆盒夹持装置等专利，在不额外额外空间的前提下为晶圆盒提供稳定夹持力

2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，尊芯智能科技（苏州）有限公司、尊芯（上海）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆盒夹持装置、夹持方法和天车系统”的专利，公开号CN120024801A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆盒夹持装置、夹持方法和天车系统，晶圆盒夹持装置包括夹爪组件、连杆组件和锁紧件，夹爪组件沿水平面的第一方向间隔设置有两个，两个夹爪组件均能沿第一方向同步相对或相背移动以在初始位置和夹持位置之间切换。连杆组件位于两个夹爪组件之间，连杆组件包括沿水平面的第二方向延伸的转轴，转轴能沿自身轴线转动，转轴上固定有竖直设置的转动板，转动板上铰接有两个相对转轴中心对称的第一杆体，两个第一杆体分别和两个夹爪组件铰接。锁紧件和转轴连接，在夹持位置时，锁紧件为转轴提供一个锁止力矩。夹持装置响应时间短，噪音低，且夹持力大，在不额外额外空间的前提下，为晶圆盒提供稳定的夹持力。

天眼查资料显示，尊芯智能科技（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1112.381万人民币。通过天眼查大数据分析，尊芯智能科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息24条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可9个。

尊芯（上海）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4600万人民币。通过天眼查大数据分析，尊芯（上海）半导体科技有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。