素珀电子申请晶圆对准装置专利，避免出现气压泄露导致负压不稳定出现掉片现象

2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，素珀电子科技（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆对准装置”的专利，公开号CN120033136A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆对准装置，包括：承托件，包括吸盘部和承托主体，所述承托主体开设有连通的中心气道和导气分流槽，所述导气分流槽位于承托主体背离所述吸盘部的一端，所述吸盘部具有用于吸附晶圆的真空吸附区；驱动对准组件，用于驱动所述吸盘部与晶圆的圆心对准；旋转轴，转动连接在所述安装孔内，所述旋转轴与所述吸盘部的底部固定连接，所述旋转轴沿高度方向开设有多个分支气道，所述分支气道沿周向均布于所述旋转轴内部，所述旋转轴沿周向开设有环形气道；动密封件，相对转动套设在所述旋转轴外表面并形成第一动密封环面和第二动密封环面。采用上述方案，避免出现气压泄露导致负压不稳定出现掉片现象。

天眼查资料显示，素珀电子科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本447.7861万人民币。通过天眼查大数据分析，素珀电子科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息18条。