台积电德国慕尼黑建首个欧洲芯片设计中心

5月28日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布将在德国慕尼黑建立其首个欧洲芯片设计中心，预计于2025年第三季度正式启用。

该中心将与客户合作开发芯片设计，并由台积电或其合资公司ESMC生产。ESMC计划于2027年底在德累斯顿开始芯片制造，制程技术覆盖28纳米至12纳米，重点为汽车行业设计新型非易失性存储器微控制器，如RRAM和MRAM。与此同时，台积电在中国台湾已开始2纳米芯片的量产。

该中心的产品将不仅限于汽车领域，还将涵盖工业应用、人工智能、通信技术和物联网等多个领域。慕尼黑作为欧洲芯片产业的重要基地，已有苹果公司的研发中心，苹果于2019年从英特尔接手该研发团队，并成功开发了自家的移动通信芯片和M系列处理器。台积电与苹果在慕尼黑的合作显得尤为自然。巴伐利亚州经济部长Hubert Aiwanger表示，台积电选择在巴伐利亚投资建立设计中心，显示了该地区对高科技企业的吸引力。慕尼黑拥有完整的产业生态，包括客户、供应商、汽车制造商和大量专业人才，使其成为欧洲芯片设计的核心区域。同时，慕尼黑也是德国芯片巨头英飞凌的总部所在地。

台积电计划将慕尼黑工厂打造为关键微控制器供应基地，这些芯片用于汽车的车窗控制、刹车系统和传感器。合作伙伴如博世、恩智浦和英飞凌已开始在该工厂生产汽车芯片。尽管台积电尚未公布慕尼黑设计中心的具体投资金额和员工人数，但招聘信息的发布表明该计划正在快速推进。

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