聚能创芯取得一种多芯片级联封装结构专利，降低了制备成本

2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，青岛聚能创芯微电子有限公司取得一项名为“一种多芯片级联封装结构”的专利，授权公告号CN222916509U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多芯片级联封装结构，应用于芯片封装技术领域，设置有依次排列设置的第一氮化镓芯片、半导体芯片和第二氮化镓芯片；第一氮化镓芯片和第二氮化镓芯片，沿垂直于第一氮化镓芯片、半导体芯片和第二氮化镓芯片排列的方向的两侧，均设置有栅极；第一氮化镓芯片中的第一栅极和第二氮化镓芯片中的第二栅极，均与半导体芯片的源极导电连接；第一栅极为第一氮化镓芯片靠近半导体芯片的源极一侧的栅极，第二栅极为第二氮化镓芯片靠近半导体芯片的源极一侧的栅极。

天眼查资料显示，青岛聚能创芯微电子有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11143.08万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛聚能创芯微电子有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息11条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可10个。