崇辉半导体申请集成电路用电镀液循环再生利用方法专利，使得集成电路用电镀液能够循环再生

2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，崇辉半导体（江门）有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀液的循环再生利用方法”的专利，公开号CN120060959A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请涉及电镀液再生技术领域，具体公开了一种集成电路用电镀液的循环再生利用方法。一种集成电路用电镀液的循环再生利用方法包括以下步骤：（1）将电镀液流经铜离子选择性吸附树脂，流速为14‑16mL/min，获得混合液，吸附量达80%后，对铜离子选择性吸附树脂进行洗脱，洗脱剂选用硫酸，获得洗脱液；（2）向混合液中添加复合吸附剂，调节pH为4‑6，复合吸附剂为活性炭沸石复合吸附剂，搅拌震荡6‑7h后，离心，过滤，获得过滤液；（3）将洗脱液与过滤液进行混合后制得再生电镀液；另外，本申请的制备方法具有使得集成电路用电镀液能够循环再生的优点。

天眼查资料显示，崇辉半导体（江门）有限公司，成立于2021年，位于江门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，崇辉半导体（江门）有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可30个。